datasheet

引起高通和BAT的关注,这家AI芯片公司凭什么?

2018-01-03 10:36:45来源: 数位时代 关键字:高通  耐能科技  BAT

现金桥牌:  王科:  一段接触后,我觉得小睿问题并不大,孩子很喜欢读书,特别是对航天知识很感兴趣。

一间AI芯片新创公司,有机会打造自己的生态系吗?

听起来像是天方夜谭,但创业三年的耐能科技(Kneron),正在一步步朝梦想迈进。而他们的合作伙伴清单,某种程度能证明这家公司的实力,并非自己说了算。

横跨软件与硬件厂商,从中国科技公司阿里巴巴、腾讯、百度、搜狗,到芯片相关公司安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、台积电,甚至连鸿海都是耐能的合作对象。

这间瞄准「终端」人工智能芯片的公司,究竟有何魅力?

耐能创办人刘峻诚曾在高通(Qualcomm),三星电子先进研发中心(Samsung Electronics),晨星半导体(MStar)担任研发和管理职务。

「我们很像是万金油,可以满足不同厂商的需要。」耐能科技创办人刘峻诚说。

谈起适合发展人工智能的芯片,或许各界仍在争论辉达(NVIDIA)的GPU和Google的TPU谁赢谁输,但刘峻诚认为,不管最后赢家是谁,云端AI芯片市场终究是大公司的游戏。因为走云端发展不只需要有高运算力的芯片,还得营造出生态系,基本上供应商就是这几家,小公司不只难打入,可能连架设这么多的伺服器都没有办法。

「终端AI芯片运用就不一样,每个产业就像是不同的蛋糕。」刘峻诚口中的机会是什么?这间横跨美、中、台三地的新创公司,正在瞄准哪些机会?

以下是《数位时代》和耐能科技创办人刘峻诚的访谈内容:

问:台湾厂商若现在切入终端AI领域,还来得及吗?

答:我不觉得台湾现在做会太慢,其实很刚好。因为要发展硬件之前,其实先要有成熟的软件产品,才有办法让硬件来支援。即便中、美两地发展非常快速,不过台湾厂商的血液里,一直都有硬件存在,拥有封装、测试这些供应链厂商支援。从市场发展来看,当演算法进入成熟阶段后,其实最需要做的是运算力的改造,这才是开始起跑的时刻,接下来一定会百家争鸣。

相较大陆跟美国,台湾有更好的供应链优势,从设计、封装、测试都有。一直以来,台湾对硬件生产的敏感度都很高,这会是跟其他地区不同的发展优势。

刘峻诚在台湾长大,毕业于成功大学。他看好台湾新创团队能在终端AI发展上取得优势。

问:耐能的终端AI芯片特色是什么?

答:我们的神经网络处理器(Neural Processing Unit,NPU)只有主流产品体积的1/40,效能更好、功耗更低,而自主开发的演算法,则可以针对不同需求调整功能,因此特别适合手机等终端装置。

实际上,我们的发展策略是先卖软件、了解垂直产业的需求,最后再谈芯片合作。因为人工智能有一项跟其他产业不一样的地方是:训练数据。一定要有行业的训练数据,才能真正教会这个脑去做某件事情。

我们认为软件的可塑性比较强,当你发现这个设计不对时,还可以做更改,改到很成熟后才放在硬件里。不管是智能安防、家居、手机,我们的合作方式一直都是先卖软件、再卖模组、最后是硬件跟软硬整合的方案。但明年最重要获利,可能会来自手机。

问:耐能的竞争优势是什么?

答:首先是合作对象多元,我们不只跟BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)当伙伴,甚至获得高通和奇景光电投资。这就是我们的竞争优势,在于「取得数据与别人不同」。因为发展得早,我们能从BAT三家业者身上取得训练数据,加上自行开发的演算法,以及与硬件业者的合作,有点像苹果(Apple)的发展方式,给你一整套软硬整合服务。

问:终端AI芯片能有哪些市场应用?

答:像是智能门锁、手机、扫地机器人、冰箱,都会是潜在领域。例如华硕今天想要做一套智能相册。他们先要找高通、NVIDIA这些芯片厂,再来则是下载演算法、搜集照片并训练数据,才能逐步优化出成品,至少得花三个月时间。但以我们的芯片来说,事先从BAT公司里取得数据训练,「不像其他小孩仍是白纸,我们已经拥有初阶能力,可以减少训练的时间成本。」

问:耐能现在获得了哪些投资?

答:截止到去年11月,耐能完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。

这次融资主要会被用于深耕安防和手机领域,并希望此轮融资能整合这轮投资方的多方资源,为耐能在智能家居、智能安防、手机、以及类神经网络加速器(NPU IP)等领域的终端人工智能加速全球化,进一步推动人工智能产业化发展。

耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的NPU(神经网络处理单元)芯片,专注在终端市场。刘峻诚表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注在终端市场, 能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。

有别于目前市场上主流的云端人工智能,耐能提供创新的终端人工智能解决方案,可将一部份的人工智能从云端移转到终端装置上,进行实时识别与分析推断,不用等到把所有数据经由网络传送至云端后才能处理,以满足快速、安全的需求,并可大幅减轻网络、云端的负担与成本。

关键字:高通  耐能科技  BAT

编辑:冀凯 引用地址:http://www.qzshengjie.com/qrs/article_2018010343075.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:2017年光谱产业十大关键技术突破
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
高通
耐能科技
BAT

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright ? 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
合作: hg0088皇冠 日博 现金桥牌